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从智慧芯到智能硬件 歌尔携手高通推动智能硬件ODM全面升级
发布日期:2016/10/19 访问次数:1286
10月18日,2016年高通4G/5G技术峰会在香港举行,本届峰会云集全球各大移动设备制造商和运营商以及软件&硬件技术公司,共同探讨5G、通信、物联网等行业趋势与相关前沿技术的发展。作为高通在硬件领域的战略合作伙伴,歌尔受邀参与本次峰会,并带来了搭载高通智能处理器芯片的智能手表、VR、全景摄像头、机器人与无人机五大智能硬件产品解决方案。 基于全面的技术研发实力、整机系统集成能力以及对高通在智能硬件芯片、软件、开发平台等方面竞争力的认可,早在2015年歌尔与高通已就在芯片、软件方面展开沟通与探讨。今年3月15日,歌尔与美国高通公司正式签署《合作协议》,就智能硬件芯片、ASIC软件开发、多芯片模块等方面达成了长期战略合作意向。在今年9月份的IFA展上,高通与歌尔联合发布了基于骁龙820芯片的VR一体机参考设计平台VR820。该平台整合了歌尔业界领先的VR整机设计、制造经验和高通骁龙820芯片强大的计算能力,为开发者提供了高性能的VR一体机开发环境。除了VR头显产品,在智能手表方面,歌尔与高通达成合作,借助目前全球智能穿戴领域领先的高通4G LTE Wear 2100平台解决方案,联合歌尔优秀的工业设计能力及系统集成能力,为客户打造集4G LTE通话、信息交互、运动健康、GPS定位等功能为一体的高端商务智能手表。而在服务型机器人方面,歌尔借助高通骁龙820平台在图像视频处理上的优势,打造了儿童陪伴型机器人,实现了与全景360度相机的融合,支持最高4K高清图像视频传输,并具备快充、定位、WiFi/蓝牙无线连接等功能。在不久的将来,歌尔还将基于高通骁龙820平台开发更多机器人的相关功能如双目立体视觉、深度学习、远程VR内容直播等。而在无人机方面,歌尔借助高通骁龙8074平台高集成度的优势,实现了小型化、高性能和高性价比的消费类无人机产品。未来歌尔将不断深化与高通在智慧芯片与平台解决方案上的合作,共同推动智能硬件ODM全面升级。 |
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